Kerfless Wafering

Глоссарий Цифрового маркетплейса

В производстве полупроводников термин «полив без прорези» описывает метод, в котором используются лазеры для резки кремниевых пластин с минимальным повреждением или загрязнением. Этот процесс дешевле и более эффективен, чем традиционные методы, такие как распиловка, поскольку не требует каких-либо дополнительных этапов удаления материала после резки. Однако этот метод работает только с некоторыми материалами, такими как арсенид галлия (GaAs), который имеет более высокий уровень чистоты, чем кремниевые пластины, изготовленные из других элементов, таких как диоксид углерода.

Для малого бизнеса использование полива без прорезей может сэкономить время и деньги, поскольку при этом образуется меньше отходов, чем при использовании традиционных методов. Кроме того, этот процесс гораздо более точен, поэтому у компаний меньше шансов получить бракованную продукцию, которую придется утилизировать. Изготовление пластин без перемычек все еще является относительно новой технологией, поэтому могут существовать некоторые ограничения на использование материалов. Тем не менее, по мере развития процесса его, вероятно, начнут использовать еще больше предприятий.